Крупнейший в мире поставщик полупроводниковых чипов TSMC выпустил тестовую партию микросхем по 3-нм техпроцессу. Об этом сообщил портал Techtaiwan.
Отмечается, что компания столкнулась с рядом производственных трудностей, в частности с компоновкой кристаллов. По словам вице-президента TSMC Дугласа Ю, инженеры еще дорабатывают масштабирование конструкции и стараются уплотнить межкристальные соединения, а также работают над уменьшением шага контактов и оптимизацией упаковки.
Массовое производство 3-нм кристаллов запланировано на конец 2022 года. В числе заказчиков компания назвала AMD, Apple, Intel и Qualcomm. Переход на 3-нм техпроцесс должен дать прирост рабочей скорости на 15%, а энергоэффективности — на 30% в сравнении с 5-нм техпроцессом.
